300-mm-SiC-Wafer
Infineon feiert „technologischen Durchbruch“
Der deutsche Technologiekonzern Infineon sieht einen „technologischen Durchbruch“ erreicht. Bei seinem Österreich-Ableger in Villach in Kärnten wurde ein 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer zu funktionsfähigen Leistungsbauelementen prozessiert.
Kronen Zeitung als bevorzugte Google-Quelle hinzufügen Infineon sei somit das erste Unternehmen der Chipbranche, dass diesen Schritt „unter realen Bedingungen in einer Halbleiterfertigung demonstriert“ habe, hieß es am Montag in einer Aussendung. Die Machbarkeit der sogenannten SiC-Prozessierung auf 300-Millimeter-Wafern lege das Fundament für die langfristige Versorgung von Kunden in Industrie, Automobil und KI-Rechenzentren.
Genutzt wurden vorhandene Fertigungsanlagen für Silizium (Si). Die Chipproduktion auf 300-Millimeter-Wafern sei technologisch fortschrittlicher und deutlich effizienter als auf 200-Millimeter-Wafern, da der größere Durchmesser 2,3-mal mehr Chips pro Wafer ermöglicht. SiC ist laut Infineon ein zentrales Halbleitermaterial für hocheffiziente Energiewandlung. Die Materialeigenschaften ermöglichten geringere Leistungsverluste, höhere Leistungsdichte und einen effizienten Betrieb bei hohen Spannungen und Temperaturen.
„Führend im Bereich Leistungshalbleiter zu sein, bedeutet, Technologie kontinuierlich auf die nächste Stufe zu heben“, sagte Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies mit Sitz in München. Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria, konstatierte dem Werk in Villach „besondere Innovationskraft“, man setzte „international Maßstäbe“. Sie forderte weiteren „Mut, Grenzen immer wieder neu zu verschieben“, wofür man vorhandene Stärken ausbauen müsse.
Ausbau mit Unterstützung der öffentlichen Hand
Stärken will das Unternehmen auch mit Unterstützung der öffentlichen Hand ausbauen. Bis 2034 sollen in den Kärntner Standort 1,1 Milliarden Euro fließen. Die Republik Österreich unterstützt den Bau einer neuen Chipfertigung, die sich ebenso um die 300-Millimeter-Wafer dreht, mit 319 Millionen Euro. Die Förderung wurde durch die EU im Rahmen des EU-Chips-Acts bereits genehmigt.
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