Diamantenpulver schützt Chips vor Überhitzung

Forschern des Fraunhofer-Instituts für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) im norddeutschen Bremen ist es gelungen, ein Verbundmaterial aus Kupfer und Diamantpulver zu entwickeln, das Wärme in elektronischen Geräten besser ableiten soll als Metall. Das Material könnte künftig etwa bei der Kühlung von Notebookchips zum Einsatz kommen.

Trotz schrumpfender Gehäusegröße werden Notebooks, Smartphones und Co immer leistungsfähiger. Das Problem: Bauelemente rücken zusammen, alle erhitzen sich und strahlen Wärme ab. Kleine Platten aus Kupfer oder Aluminium leiten diese zwar ab, dennoch ist die Elektronik maximalen Temperaturen zwischen 90 und 130 Grad Celsius ausgesetzt.

Eine Lösung für dieses Problem scheinen nun Forscher des IFAM gefunden zu haben. Sie fanden heraus, dass eine Platte aus einer Kombination von Kupfer und Diamant-Pulver die Wärme anderthalb Mal besser ableitet als eine reine Kupfertafel. Als problematisch erwies sich allerdings das Zusammenführen beider Stoffe. Die Forscher mussten eine dritte Zutat finden, um Kupfer und Diamantpulver miteinander chemisch zu verbinden.

Laut IFAM eignet sich dafür besonders gut Chrom. Bereits geringe Mengen davon würden an der Diamantoberfläche eine Schicht bilden, die sich gut mit Kupfer verbinde, so die Forscher. Künftige Geräte könnten dadurch noch leistungsfähiger werden, ohne dass Überhitzungsgefahr bestünde.