Die börsennotierte Lam Research Corporation eröffnete am Mittwoch ihren Forschungs- und Produktionsstandort in Salzburg. Das US-Unternehmen gilt als einer der führenden Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. In Salzburg soll das konzerninterne Kompetenzzentrum einer zukunftsträchtigen Methode liegen, bei der kleinste Bauteile auf rechteckige Platten aufgebracht werden.
Über Jahrzehnte war es üblich, diese elektronischen Bauelemente durch das gezielte Aufbringen von Schichten auf dünne, runde Platten aus Halbleiter-Material wie Silizium herzustellen – sogenannte „Wafer“, was in Englisch für dünne Waffel oder Oblate steht. Zwar wuchsen die Trägerscheiben zuletzt auf bis zu 300 Millimeter Durchmesser an, die Menge der auf ihnen untergebrachten Bauelemente oder Schichten ist aber beschränkt. Zugleich ist die Nachfrage nach leistungsfähigen Chips mit hoher Speicherkapazität durch den KI-Boom stark gestiegen und wird laut Experten noch zunehmen. „Wir stehen da erst am Anfang“, betonte am Mittwoch Herbert Schöffmann, operativer Geschäftsführer von Lam Research in Salzburg.
Von kreisrunder Scheibe hin zu Quadraten und Rechtecken
Um der gestiegenen Nachfrage gerecht zu werden, setzten die Chip-Hersteller nun verstärkt auf „Panel-Level-Packaging“, wobei die Trägerplatten rasch einmal einen halben mal einen halben Meter messen können. Während Wafer den Angaben zufolge in vertikalen Prozessen bearbeitet werden, kommen die Panels horizontal in ein Tauchbecken, wo beidseitig ein Metallfilm aufgebracht wird, der später elektrochemisch weggeätzt und gereinigt wird. Darum spreche man auch von „nasschemischer“ Bearbeitung. Und in diesem Bereich will Lam Research in Salzburg Akzente setzen.
Hürden am Weg zur Massenproduktion
Noch birgt die neue Technologie aber Herausforderungen. „Während bei Wafern alles standardisiert ist, gibt es bei den Panels noch sehr viel Wildwuchs, was etwa Größen und Dicken betrifft. Das erhöht die Herausforderungen für die Produktion“, so Fellis. So würden Lam-Research-Kunden derzeit fünf unterschiedliche Panel-Größen verwenden. Zudem neigten Trägerplatten dazu, sich durch das Aufbringen der Metallfilme oder Chemikalien zu verziehen und müssten daher fixiert werden.
Die Lam Research hat im November 2022 die Semsysco GmbH übernommen, einen in Salzburg ansässigen Anbieter von Halbleiterausrüstung. 2024 wurde am heutigen Standort in der Bachstraße schrittweise mit der Produktion begonnen. Jede Anlage wird spezifisch für Chip-Hersteller entwickelt, zusammengebaut, getestet, wieder zerlegt und ausgeliefert. Erst kürzlich wurde auch der neue Reinraum des Labors fertiggestellt und ging in Betrieb. Am Mittwoch folgte die Eröffnung.
Weltweit agierender Konzern
Die Lam Research Corporation wurde 1980 in Fremont, Kalifornien, gegründet. In Österreich gibt es einen zweiten Produktionsstandort in Villach. Das Unternehmen beschäftigte 2025 weltweit rund 17.700 Mitarbeitende und erwirtschaftete einen Jahresumsatz von 20,6 Milliarden US-Dollar (17,7 Mrd. Euro).
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