Mehr Kapazitäten

Halbleitermangel: Intel baut neue Chip-Fabriken

(Bild: Intel)

Der US-Chipkonzern Intel hat inmitten einer globalen Halbleiter-Knappheit den Ausbau seiner Produktionskapazitäten angekündigt. Einerseits will der Chipriese zwei neue Fabriken im US-Bundesstaat Arizona bauen, andererseits will Intel auch als Auftragsfertiger Chips für andere produzieren. Dafür wurde ein eigenständiger Geschäftsbereich gegründet, wie der neue Chef Pat Gelsinger am Dienstag ankündigte.

Intel machte keine Angaben dazu, wann die Produktion in den neuen Fabriken in Arizona starten könnte. Die Investitionen dafür sollen sich auf 20 Milliarden Dollar (aktuell rund 16,9 Milliarden Euro) belaufen. In den nächsten Monaten solle auch der Ausbau der Kapazitäten in Europa angekündigt werden, sagte Gelsinger.

Die Halbleiter-Engpässe in der Corona-Krise wurden zuletzt zum Problem unter anderem für die Autobranche - fehlende Bauteile sorgten für Produktionsunterbrechungen bei mehreren Herstellern. Zugleich will Intel demnächst auch mehr seiner eigenen Prozessoren von anderem Auftragsfertigern herstellen lassen, wie Gelsinger bekräftigte.

Unter Druck geraten
Intel, lange der unangefochtene Marktführer bei Prozessoren für Personal Computer, war zuletzt unter Druck geraten. Zum einen gab es Rückschläge bei der Einführung von Intel-Chips mit Strukturbreiten von sieben Nanometern. Je niedriger die Strukturbreiten, desto mehr Transistoren passen auf die gleiche Fläche, desto effizienter sind die Chips. Führende Auftragsfertiger wie TSMC haben den 7-Nanometer-Prozess bereits im Griff. Davon profitierte zuletzt unter anderem der Intel-Konkurrent AMD. Intel betont, die Probleme seien inzwischen behoben.

Außerdem stellt Apple seine Mac-Computer gerade von Intel-Chips auf Prozessoren aus eigener Entwicklung um. Sie bauen auf der Architektur des Chipdesigners ARM auf, die auch beim iPhone und anderen Smartphones zum Einsatz kommt. Die ersten Macs mit den hauseigenen M1-Chips wurden unter anderem für längere Batterielaufzeiten gelobt.

Quelle: APA/dpa