Der Maschinenbauer EV Group aus St. Florian am Inn in Oberösterreich entwickelte ein Verfahren, das Material von Mikrochips dünn stapeln und so leistungsfähiger machen kann. Im Innviertel erhofft man sich Großes: Die Technologie sei auf dem Weg in jedes Endgerät.
Vorweg ein Vergleich: Ein menschliches Haar ist etwa 50.000 Nanometer dick. Bis auf einen Bruchteil davon, nämlich bis auf nur wenige Nanometer genau, arbeitet eine vom Innviertler Maschinenbauer EV Group entwickelte Technologie, die den Markt für Mikrochips verändern will.
Um das geht’s: Mikrochips – sie werden in fast allen elektronischen Geräten wie Smartphones, aber auch in Autos eingesetzt – bestehen aus vielen, übereinandergestapelten Schichten. „Wir können durch die Technologie vom Ausgangsmaterial mit einem Infrarotlaser dünne Schichten abspalten“, erklärt Paul Lindner, technischer Geschäftsführer der EV Group. Diese Schichten werden dann auf dem Mikrochip gestapelt. Ziel dieser Technologie mit dem Namen „IR LayerRelease“ ist, die Leistungsfähigkeit der Chips zu erhöhen. Entwickelt wurde sie in den vergangenen Jahren in St. Florian am Inn, die EV Group gewann dafür heuer den Landespreis für Innovation in der Kategorie Großunternehmen.
Kurze Verbindungen erhöhen Leistung
„Wenn man dünne Schichten stapelt, schafft man kurze Verbindungen“, erklärt Lindner weiter. „Das heißt, man bekommt einen riesigen Geschwindigkeitszuwachs oder man kann den Chip mit weniger Leistung betreiben.“ Für Smartphones bedeutet das etwa, dass der Akkuverbrauch durch die bessere Leistungsfähigkeit der verbauten Mikrochips sinken kann.
Wenn man dünne Schichten stapelt, schafft man kurze Verbindungen.

Paul Lindner ist technischer Geschäftsführer der EV Group
Bild: EV Group
„Technologie ist auf dem Weg in jedes Endgerät“
Der Präzisionsmaschinenbauer EV Group hat rund 1600 Beschäftigte, 1200 davon in OÖ, und schrieb zuletzt 360 Millionen Euro Jahresumsatz. Von der neuen Technologie erhofft man sich Wachstum. „Mit IR LayerRelease sind wir die ersten am Markt. Wir sind momentan bei allen namhaften Kunden, die Chips herstellen, in der Pilotproduktion und erwarten, dass es in den nächsten Jahren in die Serienproduktion geht“, sagt Geschäftsführer Lindner. „Die Technologie ist auf dem Weg, in jedes Endgerät zu kommen.“
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